微型组件封装带来了挑战，包括在载盖带封合过程中出现芯片吸附和芯片滑动的问题，因此元器件需要被具有精确成型的坚固的载带包装。3M公司提供公差低至0.02mm的载带，D1孔尺寸低至0.01mm。底部表面平整，拔模角度小。我们的载带允许将口袋深度控制在0.1 mm以下。定制的盖带有助于填充超小和不规则的间隙，有助于保护尺寸为0603和0402 mm的超小元器件免受损坏，并出现应用问题。3M还可以直接在载带上打印二维码，轻松追踪芯片位置，降低由于单颗芯片的损坏而造成的集成模块的损耗率。提高在装配过程中自动提取和放置操作的生产效率。
